中兴通讯上海研发中心三期项目喜封金顶

10月17日，中建八局总承包公司，中兴通讯上海研发中心三期项目总建筑面积100990.5 ㎡，由两栋总高为13层的4a及4b研发中心楼，地下三层的停车库组成。项目建成之后将为中兴通讯从事5G及未来通讯、云服务及大数据等技术研发提供巨大的支持和帮助，在当前中国经济进入双循环模式的历史背景下意义重大。

中兴通讯股份有限公司副总裁王海锋、基建部部长、上海行政部部长郑凌云，中建八局总承包公司副总经理鲍延波、第二分公司 经理任思澔、第二分公司安全总监赵文超出席封顶仪式。

仪式上，鲍延波致辞，认为项目团队发扬了八局令行禁止、使命必达的铁军文化，为项目的顺利封顶打下了基础。

王海锋发表讲话，对参与项目建设的施工单位和工友们表示感谢，并鼓励项目员工继续发扬精神，高质量收尾。

出席领导共同为项目封顶送上最后一铲混凝土，随着最后一铲混凝土浇筑入模，10点15分，项目正式封顶。（中建八局刘志龑）